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    工作流程

波峰焊机工作流程如图1所示。



已插上或贴完元器件的PCB电路板,首先由机器入口处的接驳装置以一定的角度和速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的钛爪夹持,依次完成涂覆助焊剂、*一预加热、第二预加热、*一波峰焊锡、第二波峰焊锡及冷却的工艺流程。*后,由钛爪拖链将已焊接完的PCB板送出。



  在预加热阶段,助焊剂活化,挥发物被去除,PCB焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在80~150℃之间为宜。



  *一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍流” 波峰,流速快,对SMT元器件有较高的垂直压力,使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的滲透性,并克服了元器件的复杂形状及“阴影”效应 带来的不良影响;同时,湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出,大大减少了漏焊、桥接及焊缝不充实等缺陷。

 
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